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高通新5G芯片解决大难题缩小尺寸装进手机

发布时间:2019-05-15 05:06:00

北京时间7月24日上午消息,5G时代行将到来,不过有一个问题没有很好解决:如何让芯片变得足够小,可以装进手持设备?现在高通找到了好答案。

周一,高通推出QTM052毫米波天线模组和高通QPM56xx 6GHz以下射频模组,它们可以与Snapdragon X50 5G一同工作,让智能传输速度到达新高。有了新模块,厂商可以让装备覆盖5G频段,包括毫米波频段,它的传输距离短一些,但是速度更快,还有6GHz以下频段,它更加可靠,但是速度慢一些。

今年晚些时候,移动热点就会用上新模块,明年上半年智能也会引入。如果用毫米波传输,峰值下行速度可以到达5Gbps,不过在上,更现实的速度接近1.4Gbps。无论怎样都比今天的4G快很多,现在的速度只有70Mbps。如果用6GHz以下频段传输,速度可以达到400Mbps-500Mbps。

用毫米波传输虽然速度超快,但是存在很多问题。例如,信号传输的距离不够远,碰到硬表面会反弹,无法绕过角落,无法穿透树木等物体。高通说,虽然毫米波的下行速度可以达到5Gbps,但是只要将手挡住天线,就会遮挡信号。600MHz以下的频段没有这样的问题,5G用的就是这种频段,只是它的速度没有毫米波快。

如何开发超小芯片,装进,同时又能用毫米波传输,传到很远的距离,对厂商来说这是一个难题。

2017年年初时,高通曾展现过5G调制解调器和毫米波天线,尺寸很大,居然要放在手推车上移动。在今年2月的MWC上,英特尔展示5G PC概念机,它将5G调制解调器装在支架内,很明显,这样的模块太大了,不适适用。

现在高通成功让模块缩小,可以装进。难怪高通产品营销主管谢里夫汉那(Sherif Hanna)说:大家一致认为将毫米波技术放进移动装备是不可能的事。但是高通的新模块在技术上获得突破,可以用新一代络传输无线信号,速达到前所未有的水平。

新模块的尺寸到底是多大?高通没有明说。但是CNET对比之后发现,模块的厚度与iPhone X差不多,也就是7.7毫米左右。高通还有更薄的模块,厂商可以将它们装进更薄的。高通补充说,模块有多厚并不一定意味着厚度有多厚。如果是更薄的设备,或者的边缘是弯曲的,模块可以略微倾斜,这样就能装进更小的装备。

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